英伟达在OCP全球峰会上宣布开放下一代AI平台Vera Rubin的服务器设计规范，并发布基于自研Vera CPU的专属机架系统。公司将向外部合作方开放服务器机架及计算托盘设计蓝图，涵盖供电、液冷和网络连接规范。同时提出800伏直流方案以应对单机架约1兆瓦功耗瓶颈。新CPU机架最多可搭载256颗Vera CPU，瞄准AI智能体工作负载。IDC预计符合OCP标准的设备支出将于2029年达到约8000亿美元。英伟达意在将自身技术标准植入AI数据中心生态，巩固GPU市场之外的行业影响力。
文章作者、来源：华尔街见闻
英伟达向外部厂商开放其下一代AI平台Vera Rubin的服务器设计规范，并发布专为AI智能体打造的CPU机架系统，意在将自身技术标准植入整个AI数据中心生态，进一步巩固其在GPU市场之外的行业影响力。
此次披露发生于13日在加利福尼亚州圣何塞举行的开放计算项目（OCP）全球峰会。英伟达副总裁Ian Buck在演讲中宣布，公司将向外部合作方开放Vera Rubin平台的服务器机架及计算托盘设计蓝图，涵盖供电、液冷和网络连接的通用规范。英伟达表示，此举将降低服务器制造商的研发门槛，并缩短数据中心的建设周期与成本。
行业分析人士认为，此举背后存在明确的战略意图——随着AI智能体时代到来，基础设施需求正从GPU向CPU和网络设备延伸，英伟达正借助设计规范的开放，抢先构建以自身为核心的AI基础设施生态。
800伏直流方案应对机架功耗瓶颈
在供电架构上，英伟达在新设计方案中提出将机架直流电压提升至800伏。按照该蓝图，数据中心内部的转换装置将外部输入的交流电转为800伏直流，再输送至服务器机架入口。
此前，数据中心机架内部通常采用48至54伏的直流电压。然而，当单机架功耗攀升至约1兆瓦时，低电压下的电流强度将过高，成为制约扩容的物理瓶颈。高压800伏直流方案可有效缓解这一问题，被视为AI数据中心应对能耗密度持续上升的关键技术路径。
专属CPU机架瞄准AI智能体工作负载
英伟达同步发布了基于自研Vera CPU的专属机架设计规范。现有的Vera Rubin NVL72系统将72颗GPU与36颗CPU结合，主要面向大规模计算任务；而新发布的Vera CPU机架最多可搭载256颗Vera CPU，定位于并发运行和管理多个程序的场景，侧重纯CPU处理能力。
英伟达负责AI基础设施解决方案的Joe DeLaere表示，当前行业真正的瓶颈在于能否足够快速地制造并部署AI工厂。开放设计规范，被外界解读为英伟达加速AI数据中心建设的主动出击，也是在行业标准形成期内提前锁定话语权的战略举措。
通过推动数据中心设备厂商广泛采用其技术与设计规范，英伟达正寻求将影响力从GPU延伸至AI基础设施的更广泛层面。
千亿级市场加速扩容
数据中心设备市场的规模前景亦为这场标准之争提供了充分的竞争动力。研究机构IDC预计，符合OCP技术标准的设备支出将于2029年达到约8000亿美元，约为该机构一年前同期预测值2950亿美元的2.7倍。2030年相关支出将进一步升至8920亿美元，约为2025年实际支出1540亿美元的5.8倍。
在这一快速扩张的市场中，谁的设计规范成为行业基准，谁便能在供应链与生态系统上占据先发优势。英伟达此番行动，正是对这一逻辑的直接回应。